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高频电子元件精密制造与智能化技术攻关

  • 发布时间: 2025-04-29
预算 双方协商
基本信息
地区:保定高新区火炬产业园工业区四座一号二层
需求方:保定市华力电子股份有限公司
行业领域
智能机械与光机电一体化
需求背景

保定华力电子作为华北地区电子元件骨干企业,面临5G通信、新能源汽车等领域对高频高密度元件的性能升级需求。现有产品存在高频信号传输损耗大、微型化封装良品率低、产线智能化水平不足等问题,亟需突破低介电损耗材料、纳米级精密加工及智能检测技术,以打破进口依赖并抢占高端市场。

难题描述

现有高频覆铜板介电损耗(Df值)达0.008,较国际先进水平高60%,需开发低粗糙度铜箔与树脂体系改性技术;微型化元件封装工艺中,因热应力导致的引脚虚焊率超5%,需研发多物理场耦合仿真模型与自适应焊接参数调控技术;产线依赖人工目检,缺陷漏检率超3%,需构建基于深度学习的多光谱在线检测系统,实现微米级缺陷识别精度。

技术目标

争取实现:①开发高频低损耗覆铜板系列产品,Df值≤0.005,通过UL认证并替代30%进口份额;②建成微型元件全自动封装产线,良品率提升至99.5%,支持01005级超小型元件量产;③部署工业互联网平台,实现生产数据追溯率100%,检测效率提升50%。同步突破高频陶瓷基板制备技术,申请6项发明专利,通过IATF 16949车规认证,形成5G基站/车载雷达专用元件批量供应能力。推动企业从传统元件代工向“材料-设计-智造”一体化服务商转型,目标在华北高端电子元件市场占有率突破25%,年营收超10亿元。

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